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传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:二、产品与业务类(31–70)   来源:七、品牌与市场类(191–220)  查看:  评论:0
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北京时间12月10日凌晨消息,根据台湾媒体传苹 Digitimes 报告,苹果正在与台积电(TSMC)果联合作开发自动驾驶汽车芯片,并探索在美国建立某种工厂的合台可能性。苹果汽车项目目前的重点是开发自动驾驶技术,这积电种技术未来可能应用在其他厂商的车型中,而不是苹果自己开发要生产整车。昨天,来自彭博社的消息称,苹果 AI自动 主管现在负责汽车项目。

目前,特斯拉也正在与台积电合作驾驶开发 HW4.0 自动驾驶芯片,并计划在 2021芯片年第四季度开始量产。苹果和台积电的关系一直很好,目前传苹 iPhone 、iPad 中使用的 A 系列处理器,以及果联 Mac 电脑上的 M1 芯片全部由台积电生产。

Digiti合台mes 提到,苹果的自动驾驶芯片与特斯拉的很类似。

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