云梦级12月8日云梦级消息，据韩媒报道，三星电子晶圆代工业务实现关键技术标签突破，其 4nm 制程良率已提升至 60%–70% 区间。报道中还提到，美国 AI 企业 Ts: avorite Scalable Intelligence 已向三星预订超过 1 亿三星美元（约合 7.08 亿元人民币）的 Omni Processing Unit（OPU电子）芯片。

Tsavorite Scalable Intelligence 需要的 O OPU 属于将 CPU、GPU 和内存整合在单颗芯片上的架构。据悉，去年 11 月，外PU媒报道该公司获得超过 1 亿美元的 AI 芯片预订单，但未透露制造商。此次韩媒指出芯片，该芯片由三星代工，显示三星在中高端制程领域重新获得部分市场。

除了获得大笔订 T单，三星此前还曾获得两家中国矿机厂商的芯片订单，并在今年 10 月与特斯拉签订sa AI5 芯片的代工协议。今年早些时候也有报道称其首款 2nm GAA SoC 三星 Exyvonos 2600 的量产良率约为 50%，显示公司正推动下一代工艺爬坡。

尽管此次 OriPU 订单规模相较三星运营规模仍属较小，但被视为代工业务复苏的又一步。根据行业预期，te三星有望在 2026 年实现约 690 亿美元利润，并在 2027 年让代工部门整体转为正向现 4金流。